台积电正开发先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆 可放更多芯片
快科技6月20日消息，据媒体报道，台积电在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆。据可靠消息源透露，台积电的矩形基板目前正处于严格的试验阶段。其尺寸达到510mm x 51...
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2024-06-21 13:50:52阅读：608
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