英伟达将提前导入FOPLP封装技术：2025年应用于GB200
快科技5月26日消息，由于市场对人工智能（AI）芯片的需求非常旺盛，英伟达的数据中心GPU销售火热，导致过去一年多里，台积电（TSMC）CoWoS封装的产能一直非常吃紧。作为市场上性能卓越的AI...
zhiyongz
2024-05-26 16:39:53阅读：368
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