博通发布3.5D XDSiP芯片封装：6000平方毫米庞然巨物
快科技12月8日消息，博通发布了全新打造的3.5D XDSiP封装平台，专门面向超高性能的AI、HPC处理器，最高支持6000平方毫米的芯片面积。这相当于大约八颗NVIDIA Blackwell架...
zhiyongz
2024-12-09 10:49:47阅读：36
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