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高盛：中国光刻机只能造65nm！落后ASML 20年

快科技9月2日消息，近些年，我国在半导体芯片领域不断努力追赶，但差距依旧比较大，也是被卡脖子最严重的科技产业。根据著名投资银行高盛最新发布的报告，他们认为中国的国产光刻机只能生产65nm工艺的芯片，相比国际巨头ASML落后足足有大约20年！...

中国光刻机

3个月前 (09-02) 4 阅读 #硬件
是报复H20没人买吗！美国撤销英特尔、三星等在华生产芯片豁免 120天后生效

快科技9月2日消息，或许是为了报复中国厂商没人买H20芯片的情况，美国对中国半导体的打压又加码了。美国联邦政府的官方刊物《联邦公报（Federal Register）》在最新的一份文件中称，将撤销对芯片制造商在中国生产芯片的经验证最终用户（...

美国撤销英特尔三星等在华生产芯片豁免

3个月前 (09-02) 5 阅读 #硬件
二季度全球GPU销量7470万块！NVIDIA揽下更多份额

快科技8月31日消息，根据Jon Peddie Research发布的最新报告，2025年第二季度，全球PC GPU总出货量达到了7470万块。数据显示，全球PC GPU出货量相比去年同比增长了4.9%，其中桌面独立显卡的出货量增长了11%...

GPU

3个月前 (09-01) 5 阅读 #硬件
被曝采购寒武纪15万片GPU 阿里云紧急辟谣

快科技9月1日消息，据科创板日报报道，针对网传“阿里采购寒武纪15万片GPU”的消息，阿里云方面今日进行了辟谣。阿里云人士表示，阿里云确实一云多芯支持国产供应链，但传言阿里采购寒武纪15万片GPU的消息不实。据了解，此前有媒体报道称“面对H...

寒武纪

3个月前 (09-01) 5 阅读 #硬件
市盈率5117倍股价超茅台！中国版NVIDIA寒武纪逆袭：从被华为抛弃变成华为最大劲敌

快科技8月31日消息，2019年，当华为停止在智能手机中使用寒武纪NPU（神经网络单元），该公司一度失去大部分业务。然而，经过业务转型，寒武纪逐渐成为华为在中国的主要竞争对手。市场预计，寒武纪可能成为中国AI新星DeepSeek 的主要芯片...

寒武纪

3个月前 (08-31) 4 阅读 #硬件
华为鲲鹏930曝光：120核心支持96通道PCIe

众所周知，华为首款服务器处理器鲲鹏920发布于2019年，基于Arm指令集架构，7nm工艺，可以支持32/48/64个内核，主频可达2.6GHz，支持8通道DDR4、PCIe 4.0和100G RoCE网络。此后华为一直未推出新的服务器处理...

华为鲲鹏930

3个月前 (08-27) 6 阅读 #硬件
CPU里真的有黄金吗？看完秒懂

在大家的印象中，黄金是珠宝、投资品和工业原料，但很少有人知道，我们每天使用的电脑CPU里竟然也隐藏着这种贵金属。那为什么芯片会用到黄金，一颗CPU中能有多少纯金呢？不依靠专业设备能提取出来吗？CPU作为计算机的核心部件，其设计和制造过程对材...

CPU里真的有黄金吗

3个月前 (08-25) 7 阅读 #硬件
苹果印度制造要凉凉：中国工程师和技术人员被火速召回！

快科技8月25日消息，继上一次撤离中国工程师后，富士康印度又开始重复这样的动作了。近日，苹果公司的主要组装合作伙伴富士康从其位于印度南部泰米尔纳德邦的玉展科技工厂召回了约300名中国工程师，这一举措标志着该iPhone制造商在印度快速扩张计...

印度制造

3个月前 (08-25) 11 阅读 #硬件
已明白回应中国从来没有后门！黄仁勋：想对华销售新型特供芯片

快科技8月24日消息，据国外媒体报道称，英伟达首席执行官黄仁勋造访台积电时透露，该公司正在与美国政府磋商，讨论对中国出口一款新型人工智能芯片。此前有消息人士披露，英伟达正为中国市场开发一款名为B30A的AI芯片，其性能将超过先前的H20芯片...

特供芯片

3个月前 (08-24) 7 阅读 #硬件
H20有后门风险国产厂谁还敢用！黄仁勋：正与美国洽谈拟向中国出售更先进芯片

快科技8月23日消息，H20被迫停产后，英伟达不可能看着自己在中国的市场份额减少，所以他们也在积极行动。黄仁勋接受采访时表示，该公司正与美国政府就向中国出口一款新型、更先进的芯片进行谈判，但“由美国政府决定，英伟达持续协商中，现在还太早，无...

H20有后门风险

3个月前 (08-23) 7 阅读 #硬件
曝小米玄戒O2开发主动散热机型：主打电竞！明年见

快科技8月22日消息，据博主智慧皮卡丘近日爆料，小米Xring O2（玄戒O2）有开发主动散热的电竞方案，该机能提供更强劲的性能，实现持久超高帧率、画质的游戏表现。目前各家也都在准备主动散热机型，OPPO此前已经率先推出，爆料称华为Mate...

小米玄戒O2

3个月前 (08-22) 8 阅读 #硬件
英伟达计划自研HBM内存Base Die：2027下半年试产以补短板

快科技8月21日消息，据媒体报道，英伟达宣布将自研基于3nm工艺的HBM内存Base Die，预计于2027年下半年进入小规模试产阶段，此举旨在弥补其在HBM领域的技术与生态短板。未来，英伟达的HBM供应链将转向采用“内存原厂DRAM Di...

英伟达 HBM内存

3个月前 (08-21) 4 阅读 #硬件
中国大陆唯一一家！卢伟冰称小米正开发玄戒O1下一代芯片：应该还是3nm 会上车

快科技8月20日消息，对于小米来说，其自研3nm芯片玄戒O1开了个不错的头。在接受媒体采访时，卢伟冰表示，小米正在开发XRingO1芯片的下一代产品。按照雷军之前的说法，“做芯片的周期需要3到4年时间。实话实说，做O1的时候，我们完全没有想...

玄戒O1下一代芯片

3个月前 (08-20) 19 阅读 #硬件
助力2047年成发达国家！印度宣布首款国产芯片年底面世采用28nm工艺

快科技8月16日消息，印度总理莫迪在独立日演说中宣布，印度首款国内制造的半导体芯片预计将在年底上市（采用28nm制程工艺），此举突显政府在全球关税压力下，推动科技自给自足的决心。这项宣布建立在近期政策动力的基础上，联合内阁本周稍早批准了“印...

印度芯片

4个月前 (08-16) 10 阅读 #硬件

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