高通时代即将终结！iPad Pro将搭载苹果自研基带芯片
快科技3月31日消息，Mark Gurman爆料，苹果计划在2027年推出首款搭载自研基带芯片C2的iPad新品—iPad Pro，取代目前使用高通基带方案的机型。目前在售的iPad Pro提供Wi-Fi版和蜂窝网络版，其中蜂窝版搭载的是高通基带芯片，随着自研芯片的到来，iPad Pro将全面放弃高通基带。
高通时代即将终结！iPad Pro将搭载苹果自研基带芯片
Mark Gurman强调，iPad Pro新品在外观设计上可能不会有重大变化，苹果把升级重点放到了芯片上，未来从处理器到基带芯片，苹果将会实现全链路自研，强化其在供应链的核心主导权。据爆料，今年9月的iPhone 17 Air将会搭载自研基带C1，明年的iPhone 18系列会首发C2，然后2027年的iPad Pro机型再使用C2芯片。当前商用的C1不支持mmWave毫米波技术，这个遗憾将在苹果C2上弥补，分析师郭明錤表示，对苹果来说，支持毫米波不算什么特别困难的事情，但是要做到稳定连接兼顾低功耗仍然是一大挑战。郭明錤还表示，与处理器不同，苹果自研基带芯片不会采用先进的工艺制程，因为投资回报率不高，所以明年的苹果基带芯片不太可能会使用3nm制程。
高通时代即将终结！iPad Pro将搭载苹果自研基带芯片
【本文结束】出处：快科技
相关文章
- 苹果2025年第四季季度营收创新高
- 苹果CEO库克谈内存涨价：对第二财季影响更大
- 直降2000元打破苹果纪录！华强北商家拒收iPhone Air 不好卖
- 华强北给iPhone Air装上实体SIM卡槽：史无前例
- iPhone 18 Pro外观偷跑：苹果放弃药丸屏 升级为单挖孔
- iPhone 18 Pro/iPhone Fold详细规格出炉：史上升级最大的苹果手机来了
- 无缘2亿像素！iPhone 18影像配置曝光：双4800万主摄+潜望长焦
- 苹果iPhone 17e三月见：首次灵动岛+MagSafe！升级A19
- 最惊艳的苹果手机来了！iPhone 18 Pro灵动岛瘦身成功
- 12GB内存从200暴涨至500元！苹果吃不消：iPhone 17/18不降价大涨价也不意外