iPhone 18 Pro将首发苹果第二代5G基带：替代高通
快科技12月7日消息，业内人士Mark Gurman爆料，苹果首款自研5G基带芯片将应用到iPhone SE 4、iPhone 17 Air和低端iPad设备上。爆料指出，苹果首款自研5G基带代号为Sinope，为了能够打造出替代高通的5G解决方案，苹果公司投入了数十亿美元，在全球各地建立了测试和工程实验室，还斥资约10亿美元收购了英特尔的一个部门。
经过努力，苹果首款自研5G基带将于明年正式跟大家见面，消息称Sinope将仅支持四载波聚合，不支持5G毫米波，相比之下，高通产品可以同时支持六个或更多的载波。
另外，Mark Gurman称苹果Sinope的下载速度上限约为4Gbps，低于高通方案，不过这些短板和遗憾都将在苹果第二代5G基带芯片上弥补。Mark Gurman爆料，苹果第二代5G基带将于2026年亮相，由iPhone 18 Pro系列首发搭载，2027年的iPad Pro也将使用这颗基带芯片，据他爆料，苹果第二代5G基带芯片的下载速度将达到6Gbps，并且支持5G毫米波。
Mark Gurman还表示，苹果将在2027年推出第三代5G基带，苹果希望这一代芯片能够超越高通方案，并且苹果计划在未来三年时间内完成从高通到自研基带的过渡，届时苹果将实现基带芯片的自给自足。
业内人士表示，从明年开始，苹果采取"两手抓"策略——一方面继续采购高通芯片，另一方面推进自研替代方案，这体现了库克在供应链管理方面的高超手腕。随着苹果自研5G基带芯片的逐步应用，业界普遍认为，这将有助于苹果解决长期以来被高通"卡脖子"的问题，提升公司在移动通信技术领域的自主性和竞争力。
iPhone 18 Pro将首发苹果第二代5G基带：替代高通
【本文结束】出处：快科技
相关文章
- 苹果2025年第四季季度营收创新高
- 苹果CEO库克谈内存涨价：对第二财季影响更大
- 直降2000元打破苹果纪录！华强北商家拒收iPhone Air 不好卖
- 华强北给iPhone Air装上实体SIM卡槽：史无前例
- iPhone 18 Pro外观偷跑：苹果放弃药丸屏 升级为单挖孔
- iPhone 18 Pro/iPhone Fold详细规格出炉：史上升级最大的苹果手机来了
- 无缘2亿像素！iPhone 18影像配置曝光：双4800万主摄+潜望长焦
- 苹果iPhone 17e三月见：首次灵动岛+MagSafe！升级A19
- 最惊艳的苹果手机来了！iPhone 18 Pro灵动岛瘦身成功
- 12GB内存从200暴涨至500元！苹果吃不消：iPhone 17/18不降价大涨价也不意外