Intel下代低功耗酷睿将抛弃自家工艺采用台积电3nm

快科技5月31日消息，Intel日前官宣了下一代低功耗酷睿Ultra Lunar Lake的初步细节，包括整体设计和性能提升，而更多细节有望在台北电脑展期间公开，现在就泄露了一部分。

首先可以确认，Lunar Lake不会采用Intel自家工艺制造，其中包含CPU核心在内的Compute Tile模块一如传闻采用台积电N3B，也就是第二代3nm，包含输入输出、控制器等其他单元的SoC Tile则是台积电N6，也就是6nm。

P大核架构代号Lion Cove，细节不详。

E小核架构代号Skymont，升级为8个宽度的整数ALU算数单元、9个宽度的解码单元，因此性能相比现在一代酷睿Ultra(Meteor Lake)里的Crestmont提升幅度可超过10％。

Crestmont相比于12/13/14代里的小核Gracemont只提升了大约4％，聊胜于无，看起来到了下一代小核终于要雄起一把。

不过奇怪的是，现在酷睿Ultra里的两个超低功耗E核，到了下一代就取消了，看起来效果不佳。

Lunar Lake笔记本将从10月份开始陆续上市，会比隔壁晚一些。

另外，高性能的Arrow Lake也将是Lion Cove、Skymont大小核架构组合，不过制造工艺主体为Intel 20A，也是第一次投入实用。

Arrow Lake面向主流笔记本和桌面市场，看起来要晚一点上市。