Intel制程工艺4大突破：封装吞吐量提升100倍
快科技12月8日消息，最新一届IEEE国际电子器件会议IEDM 2024上，Intel代工展示了四大半导体制程工艺突破，涵盖新材料、异构封装、全环绕栅极(GAA)等领域。目前，Intel正在持续推...
zhiyongz
2024-12-08 19:20:56阅读：35
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