业界首个！博通推出3.5D F2F封装技术：改善封装翘曲
快科技12月6日消息，博通宣布推出3.5D eXtreme Dimension系统级（XDSiP）封装平台技术，这是业界首个3.5D F2F封装技术。据悉，3.5D XDSiP是一种新颖的多维堆叠...
zhiyongz
2024-12-07 10:53:59阅读：60
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