有望彻底改变芯片封装！AMD收获玻璃基板专利：Intel、三星等都在布局
快科技11月28日消息，据媒体报道，AMD最近获得了玻璃基板技术专利（编号12080632），预计可能在未来几年内取代传统的有机基板，用于小芯片互连设计的处理器中。这项发展可能会彻底改变芯片封装行...
zhiyongz
2024-11-28 16:23:16阅读：35
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