66900元 飞利浦推出“水木清华”55寸透明OLED电视：支持触控
快科技6月16日消息，飞利浦发布了一款型号为“55BDL9151TO”的“水木清华”55英寸OLED电视，售价66900元。据悉，这款电视以其独特的1080P透明屏幕设计吸引了广泛关注，与小米在2...
zhiyongz
2024-06-16 22:00:36阅读：276
-
-
高通罕见公布骁龙X GPU架构细节：性能超67％、功耗低62％
快科技6月16日消息，快科技6月16日消息，高通骁龙处理器一直拥有极其强大的GPU性能，常被调侃为“买GPU送CPU”，但官方对于GPU架构的技术细节一直讳莫如深，每次只说支持XX技术、性能提升X...
zhiyongz 2024-06-16 21:59:43阅读：317 -
高通骁龙独享！Intel、AMD新笔记本首发不支持Copilot+
快科技6月16日消息，高通骁龙X Elite笔记本声势浩大地袭来，将在18日正式上市，其最大卖点就是支持微软Copilot+，而且是短期内独享，Intel、AMD的新一代处理器首发都不支持。Int...
zhiyongz 2024-06-16 21:56:11阅读：316 -
可量产0.2nm工艺！ASML公布Hyper NA EUV光刻机：死胡同不远了
快科技6月16日消息，ASML去年底向Intel交付了全球第一台High NA EUV极紫外光刻机，同时正在研究更强大的Hyper NA EUV光刻机，预计可将半导体工艺推进到0.2nm左右，也就...
zhiyongz 2024-06-16 21:53:52阅读：312 -
仅5年就登顶中国最大车规芯片代工厂！芯联集成已供货国内90%以上车企
快科技6月16日消息，据媒体报道，作为一家芯片代工厂，芯联集成用了仅5年时间（独立发展算起），就登顶中国最大车规芯片代工厂。如今这家芯片领域的新兵，不仅供货国内90%以上的新能源车企，还覆盖了超过...
zhiyongz 2024-06-16 17:17:58阅读：264 -
台积电3nm供不应求引涨价潮！NVIDIA、AMD、苹果等都要涨价
快科技6月16日消息，据媒体报道，随着台积电3纳米供不应求，预期台积电3纳米订单满至2026年，NVIDIA、苹果、AMD和高通等都在考虑提高AI硬件价格。在AI服务器、HPC应用与高阶智能手机A...
zhiyongz 2024-06-16 17:08:31阅读：253 -
骁龙6s Gen3非全新产品：高通确认为3年前骁龙695加强版
快科技6月16日消息，近日高通推出了骁龙6s Gen3处理器，但是高通向国外媒体确认确认，这款处理器并非全新产品，而是基于2021年发布的骁龙695的增强型版本。骁龙6s Gen 3的部件编号为S...
zhiyongz 2024-06-16 13:44:36阅读：358 -
郭明錤：骁龙8 Gen4涨价30%是开始！3nm制约下苹果、安卓手机都要涨价
快科技6月15日消息，近日，知名分析师郭明錤给出的报告显示，安卓手机接下来要面临涨价潮。天风国际证券分析师郭明錤发布报告指出，2H24量产的SM8750 （Snapdragon 8 Gen 4）报...
zhiyongz 2024-06-15 10:45:18阅读：401 -
降低对台积电的依赖！高通考虑台积电三星双代工模式
快科技6月14日消息，高通公司首席执行官Cristiano Amon近日在接受采访时表示，公司正在认真评估台积电、三星双源生产战略。据悉，高通骁龙8 Gen4将在今年10月登场，这颗芯片完全交由台...
zhiyongz 2024-06-14 22:35:14阅读：329 -
1598元起 影石Insta360发布4K相机 仅拇指大小
快科技6月14日消息，影石Insta360发布了新一代4K拇指相机GO 3S，64G版定价2498元，128G版本2798元。其采用单相机和拓展舱可分离设计，其中单相机可单独购买，64G版定价15...
zhiyongz 2024-06-14 08:40:43阅读：257 -
都是为了利益：Arm要求高通销毁所有骁龙X处理器！
快科技6月13日消息，据媒体报道，Arm与高通之间的法律纠纷升级，Arm要求高通销毁所有基于Nuvia技术的骁龙X处理器。这一要求虽然执行可能性不大，但无疑给即将出货的骁龙X处理器蒙上了一层阴影。...
zhiyongz 2024-06-13 17:05:43阅读：508 -
台积电欲提高3nm报价！iPhone16、RTX5090等都要涨价 直奔2万元大关
快科技6月13日消息，据供应链最新消息称，台积电准备提高先进工艺制程费用，这也从侧面会让苹果、英伟达等厂商提高售价。消息中提到，苹果、高通、英伟达和AMD这4家公司已瓜分完台积电3nm系列工艺产能...
zhiyongz 2024-06-13 14:40:57阅读：263 -
台积电CoWoS封装迎重大威胁：专家称玻璃基板将取代2.5D芯片封装
快科技6月13日消息，据媒体报道，台积电的2.5D芯片封装技术CoWoS，可能面临来自玻璃基板技术的激烈竞争。美国佐治亚理工学院的先进封装技术专家Yong-Won Lee教授在首尔的一次工业会议上...
zhiyongz 2024-06-13 11:21:45阅读：368 -
中国成日本芯片制造设备最大市场！已连续三季度占比超50%
快科技6月12日消息，据媒体报道，根据最新数据，中国市场已连续三个季度成为日本芯片制造设备的最大出口目的地，占比超过50%。在今年第一季度，日本对中国的半导体制造设备及相关零部件、平板显示屏制造设...
zhiyongz 2024-06-12 21:14:34阅读：244