硬件第21页 - 他说网 - 第21页

学堂学堂学堂公众号手机端

7nm被卡脖子！美国对中国28nm以上成熟制程调查还真不怕

快科技12月24日消息，据国外媒体报道称，美国宣布对中国制造的“传统”半导体进行最后一刻的贸易调查，这可能会对来自中国的芯片征收更多美国关税，这些芯片用于汽车、洗衣机和电信设备等日常用品。即将离任的总统乔·拜登已经对中国半导体征收了50%的...

7nm被卡脖子美国对中国28nm以上成熟制程调查

11个月前 (12-24) 90 阅读 #硬件
营收1.85亿撑起近3000亿元市值！中国版英伟达诞生了：寒武纪

快科技12月24日消息，中国版的英伟达诞生了，它就是寒武纪。近段时间，AI芯片领域的明星企业寒武纪股价不断飙升，昨天盘中一度触及700元/股大关。而自2024年初以来，寒武纪的股价从95.85元/股的低点一路飙升，高点一度达到676.77元...

寒武纪

11个月前 (12-24) 78 阅读 #硬件
苹果M5系列芯片明年上半年量产：MacBook Pro首发

快科技12月24日消息，苹果分析师郭明錤爆料，苹果M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra从明年开始陆续亮相。据他透露，苹果M5会在明年上半年量产，明年下半年量产M5 Pro和M5 Max，2026年量产M5 Ultra。按照...

苹果M5

11个月前 (12-24) 125 阅读 #硬件
打造下一个NVIDIA！软银孙正义芯片计划曝光

快科技12月23日消息，据媒体报道，软银集团创始人孙正义近几个月正专注于一件事，那就是如何利用自家芯片打造下一个NVIDIA，在AI市场分一杯羹。孙正义的目标是到2026年推出首批可发货的AI芯片，并计划最早在明年夏季开发出原型产品。报道称...

软银孙正义芯片计划

11个月前 (12-23) 75 阅读 #硬件
台积电对手来了：NVIDIA有望采用日本Rapidus 2nm工艺！

快科技12月22日消息，日本半导体代工企业Rapidus日前宣布，已接收到从ASML采购的先进EUV光刻机并开始安装，这也是日本首家拥有EUV光刻机的公司。Rapidus计划2025年春季完成2nm芯片原型开发，并在2027年实现量产，相比...

台积电 NVIDIA 日本Rapidus 2nm工艺

12个月前 (12-22) 136 阅读 #硬件
消息称长鑫存储已量产DDR5 良率达80%左右

12月22日消息，据韩国媒体ZDNet Korea报道称，中国DRAM芯片大厂长鑫存储（CXMT）已经量产了DDR5内存芯片，已有多家DRAM模组厂商已经开始销售基于其DDR5芯片的DRAM模组，这似乎表明长鑫存储其追赶头部DRAM厂商的速...

量产DDR5

12个月前 (12-22) 92 阅读 #硬件
10年做到100万台！机械革命游戏本的昨天、今天、明天

如果要买一台既有高性能、还有高性价比的游戏本，你会考虑哪个品牌？是联想、华硕、惠普这些传统大厂？还是机械革命、雷神、机械师这些新兴品牌？在一众游戏本厂商中，异军突起的机械革命(MECHREVO)无疑是非常亮眼的存在，2014年成立至今已经整...

机械革命游戏本

12个月前 (12-21) 99 阅读 #硬件
美国对我国芯片封锁：美国要求英伟达调查其芯片如何流入中国

快科技12月20日消息，据国外媒体报道称，美国商务部已经要求英伟达调查其芯片如何流入中国。报道中提到，该芯片巨头已要求 Super Micro Computer (SMCI.O)等大型分销商，以及戴尔科技（DELL.N）对东南亚客户进行抽查...

英伟达芯片流入中国

12个月前 (12-20) 77 阅读 #硬件
英伟达CEO黄仁勋：GB200正满载生产进展顺利

快科技12月19日消息，据报道，近期关于英伟达GB200 AI服务器出货递延的消息引发了广泛讨论，但英伟达CEO黄仁勋的最新表态为市场注入了一剂强心针。他明确表示，GB200正处于满载生产阶段，且整体进展顺利，有效平息了外界的种种疑虑。黄仁...

GB200

12个月前 (12-19) 118 阅读 #硬件
联发科天玑8400定档12月23日：轻旗舰全大核再次引领

快科技12月18日消息，联发科官方宣布，12月23日周一15点整，新一代天玑芯片即将震撼登场，显然就是全新的轻旗舰移动平台——天机8400。官方尚未公布天玑8400的具体规格，不过网上已经有诸多曝料，可以确认的是它将承袭旗舰级的全大核架构设...

联发科天玑8400

12个月前 (12-18) 106 阅读 #硬件
打破台积电独霸格局！联电拿下高通芯片先进封装大单

快科技12月17日消息，据媒体报道，联电夺得高通高性能计算（HPC）产品的先进封装大单，预计将应用在AI PC、车用以及AI服务器市场，甚至包括HBM的整合。同时，这也打破了先进封装代工市场由台积电、英特尔、三星等少数厂商垄断的态势。联电未...

联电高通芯片

12个月前 (12-17) 102 阅读 #硬件
马斯克担心无人提供芯片台积电魏哲家：钱到位货管够

快科技12月17日消息，据媒体报道，特斯拉CEO埃隆·马斯克上周在美国会见了台积电董事长魏哲家，强调台积电为特斯拉提供足够产能以生产自主研发的Dojo芯片的重要性。该芯片将使用台积电的5nm工艺制造并采用InFO-SoW先进封装。马斯克担心...

马斯克芯片

12个月前 (12-17) 91 阅读 #硬件
天马全新SLOD叠层OLED技术发布：屏幕功耗降低30% 寿命提高4倍

快科技12月17日消息，日前，天马微电子宣布开发了全新OLED器件结构——SLOD，全称Stacked Layer OLED Device，即叠层OLED器件。未来，该技术将在手机、车载、IT显示等领域应用。据介绍，相较于传统单层器件，SL...

SLOD叠层OLED技术

12个月前 (12-17) 89 阅读 #硬件
高通和Arm对簿公堂：芯片许可纠纷升级

快科技12月17日消息，曾是合作伙伴的高通和Arm本周将在法庭上就一项涉及Arm知识产权的许可协议展开对峙。此次审判预计将持续一周左右，法官将听取Arm首席执行官Rene Haas和高通首席执行官Cristiano Amon的证词。早在20...

高通和Arm对簿公堂芯片许可

12个月前 (12-17) 76 阅读 #硬件

‹‹ ‹ 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 › ››