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总投资6亿元！灿瑞科技全球芯片研发中心项目封顶

灿瑞科技全球芯片研发中心
zhiyongz2026-01-30硬件1
快科技1月30日消息，据媒体报道，灿瑞科技全球芯片研发中心项目近日完成主体结构封顶。该项目总投资6亿元，总建筑面积约5.7万平方米，此前已入选上海市第三批“工业上楼”打造“智造空间”优质项目名单。灿瑞科技成立于2005年，目前已形成覆盖磁传感器、电源管理芯片、电机驱动、光电传感器的多样化产品矩阵，并具备全流程集成电路封装测试服务能力。
其产品广泛应用于汽车电子、工业控制、智能安防、医疗设备、物联网、移动终端等主流场景，是国内智能磁传感器及数模混合集成电路领域的领先企业之一。该研发中心定位为集“集成电路研发、运营、服务”于一体的复合型科创智造基地。项目达产后，预计年工业产值可达5亿元。
未来，项目不仅将吸引集成电路领域高端研发人才，提升公司在智能传感器、电源管理芯片等关键领域的技术实力，还将带动上海桃浦地区集成电路产业链上下游资源集聚，促进产学研深度融合，构建协同创新生态，持续提升区域产业能级。
作为上海普陀区首个“工业上楼”成功案例，该项目的封顶标志着建设进入新阶段，也成为桃浦地区以“工业上楼”模式突破空间约束、推动产业升级的重要实践。据悉，项目规划紧扣“工业上楼”核心要求，聚焦计算机、通信和其他电子设备制造业，重点布局先进特色工艺与半导体制造工艺，未来将主攻磁传感器及高性能数模混合芯片的研发设计、封测生产与销售。
其产业特性“轻生产、低噪音、环保型”，且芯片设备与楼层载重要求高度适配，完全符合“工业上楼”发展标准，这也是普陀区将其列为重点项目的关键原因。
总投资6亿元！灿瑞科技全球芯片研发中心项目封顶
总投资6亿元！灿瑞科技全球芯片研发中心项目封顶
【本文结束】出处：快科技



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