联发科技成为首家通过SA和NSA实验室测试的芯片厂商

6月26日，联发科技宣布在IMT-2020（5G）推进组组织的中国5G增强技术研发试验中，成为首家基于3GPP十二月正式协议版本通过SA和NSA两种模式实验室测试的芯片厂商。

联发科技Helio M70

此次测试基于联发科技Helio M70芯片的终端，该芯片支持SA和NSA组网，支持700M/900M/1800M/2.6G/3.5G/4.9G等主流频段。下行速率最高可支持4.7Gbps、上行速率最高可支持2.5Gbps。在中国信息通信研究院MTNet实验室和北京怀柔外场的华为网络中分别实现1.67Gbps和1.40Gbps的下载速率。

室内测试中，联发科技Helio M70通过了SA和NSA全部199个测项的严格考验。SA模式下N41与N78下行峰值速率分别达到1.62Gbps和1.45Gbps，NSA模式下B3+N41与B1+N78下行峰值速率可以达到1.67Gbps和1.36Gbps。在怀柔外场测试中，定点下行峰值速率达到1.40Gbps，5G平均速率稳定在1.27Gbps，上行速率112Mbps。

联发科技Helio M70

联发科技无线通信系统发展本部总经理潘志新表示：“这次Helio M70率先采用3GPP十二月正式协议版本通过了SA和NSA双模芯片实验室测试，并在怀柔外场通过了IMT-2020（5G）推进组的验收，标识着联发科技5G技术已经成熟，具备了支持5G商用部署的能力。凭借同时对2G、3G、4G和5G连接的支持，应用Helio M70的设备将为消费者提供随时随地的无缝连接体验。”

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